在低频下，那就不用说了，只要不长到绕地球一周，几乎没有影响。高频则不同。走线和过孔都存在等效的电容和电感。电感会阻碍高频信号，所以对高频信号来说，导线的电阻也许微不足道，但产生的阻抗却是无法忽略的。

假如1ohm是阻抗的分界线，那么根据电感阻抗计算公式

X = 2 * PI * F * L

假设F=166MHz，标准的SDRAM的工作频率，这样可以算出1ohm的阻抗恰好是1nH

若F=2.4GHz，那么1ohm的阻抗是66pH

网上找的经验公式L=5.08h[ln(4h/d)+1]，一个4层1.6mm的板子上打10mil的过孔，那么L=1.35nH, 这样10mil的过孔就是1.4ohm的等效电阻。在2.4G的高频下，电阻相当于21ohm

计算过孔的寄生电容

C=1.41εTD1/(D2-D1)

这样我的过孔是10mil孔焊盘16mil,厚度T是1.6mm

C=1.41 * 4.4 * 64 * 10 / 6 = 0.66pF

这个在2.4GHz频率下等效电阻为X=1 / (2 * PI * f * C)=0.01,很小，可以忽略

在166MHz下等效电阻为0.15,也不大，过孔的寄生电容对高频影响并不大，只是在信号上下沿会导致延时，因为信号保持时过孔电压一样，就不存在电容了。

根据电容引起的上升时间变化通过公式计算大概在30ps左右，2.4GHz上升时间为416ps / 10 = 41.6ps，这个电容还是有一定影响的，所以高频到2.4GHz，导线必须尽量等长，这样大家都一样延时这么多时间就和谐了。

再算一下导线的寄生电容，

C=εS/4πkd=εLw/4πkd

走线厚度，w一般是1oz 35um。L走线长度假设1000mil=0.0254mm*1000=26mm=0.026m, ε基板介电常数，常用的是FR-4，大概4.4, d是间距，5mil布线间距=0.13mm=0.00013m,k是静电力常数9e9Nm^2/C^2,都换算成标准单位带进去算一下

C=4.4*0.026*35e-6/4/3.14/9e9/0.00013=2.72e-13F=0.27pF

这样对应的阻抗就是

X = 1 / (2 * PI * f * C)

在166MHz的高频下，等于这两根导线间接了一个X= 3.5k ohm的电阻.在2.4G的高频下等于接了一个240ohm的电阻。

继续计算导线的寄生电感

L = 0.01 * D * N * N / (L / D + 0.44) 网上的无敌经验公式

L单位是mH,D线圈直径cm,N线圈数，我们的是导线，此为1，L线圈长度，单位cm。

这样1000mil的导线假设围成1圈，电感为

L = 0.01 * 0.9cm / (2 * 3.14 + 0.44) = 1.3nH

假设我们的PCB板打了两个个过孔，在166MHz下相当于增加了3ohm的电阻，导线长度1000mil(25.4mm)相当于3000ohm，那么很容易算出我们有1/1000的分压，就是说3.3V的电压会感应出3.3mV，貌似不是很多，若旁边有10条平行线的话，大概是0.01V~0.02V的感应电压，这样的噪声在1%以内，理论上可以接受。

但是2.4GHz下情况就不同了，我们等于线之间只有240ohm阻抗而过孔电感和导线的电感产生的阻抗却有40～60ohm，3.3V产生的分压达到了1/5，如果边上还有高频导线干扰甚至可以达到1/2，如果考虑到环境电磁噪声，这样的线路板必然无法正常工作。